Huawei 将会在 9 月 19 日，发表新一代旗舰机 Mate 30 系列，在今年 IFA 大会上，Huawei 亦一如以往，发表旗舰级 SoC Kirin 990。一方面可缩减当天发布会演说的时间，另一方面亦可为 Mate 30 系列预热。
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Kirin 990 5G 版 CPU 时频更高
Huawei Kirin 990 SoC 晶片，已整合 5G Modem 晶片，支援 5G+4G 双咭双待功能及双 SIM 咭都对应 4G VoLTE 通话功能，其他对应 5G 网络的晶片方案不能媲美。为照顾其他市场需要，Kirin 990 SoC 则设有 5G 及 4G 版本。Kirin 990 SoC 晶片都会用上 7nm 工艺製作，CPU 由 A76 架构「双核大核心」、 A76 架构「双核中核心」及 A55 架构「细核心」组成，以应付智能装置使用时，不同效能要求的工作，使功耗可以减低，效能亦比 Snapdragon 855 高出一点。由于 5G 版本在晶片上加入 EUV 极紫外光刻技术，「双核中核心」及「细核心」的时频更高。
▲支援 5G+4G 双咭双待功能
▲CPU 由 A76 架构「双核大核心」、 A76 架构 「双核中核心」及 A55 架构「细核心」组成
▲效能亦比 Snapdragon 855 高出一点
▲Kirin 990 SoC 设 5G 及 4G 版本
加入 16 核 GPU
Huawei Kirin 990 SoC 晶片相比 Kirin 980 SoC，在图像处理上由 10 核 GPU 提升至 16 核 GPU，获得略为明显的升级。图像处理能力比今年大部份旗舰机应用的 Snapdragon 855 SoC，效能高 5%，但功耗更低，应可延长不少游戏时间。
▲Kirin 990 SoC 提升至 16 核 GPU
▲功耗比 Snapdragon 855 更低
AI 依然最强
Huawei 是首家加在 SoC 加入 AI 运算晶片 NPU 的厂商，今次发表的 Kirin 990 SoC 採用了 Da Vinci 架构的 NPU 之余，更加入「大小核」的 NPU，以应付不同需要，减低 AI 运算时的功耗。AI 运算能力比 Snapdragon 855 高出两倍，而且支援实时影片更换背景，以及实时将拍摄者选择在画面中移除。
▲加入「大小核」的 NPU
减低 AI 运算时的功耗
▲AI 运算能力比 Snapdragon 855 高出两倍
▲支援实时影片更换背景
▲以及实时将拍摄者选择在画面中移除
ISP 加入单镜相机级降噪功能
Huawei Kirin 990 SoC 应用的第五代 ISP，加入单镜相机级降噪能力，让应用的手机，拍摄的细緻度有所提高，拍摄相片及影片的杂讯处理能力亦会有所提高。
▲Huawei Kirin 990 SoC 应用的第五代 ISP
▲加入单镜相机级数降噪能力
▲影片的杂讯处理能力亦会有所提高
Huawei 亦同时发表首款支援蓝牙 5.1 的 Kirin A1 晶片，该晶片主要应用在智能穿戴装置，并同时发表 FreeBuds 3 真无线蓝牙耳机。FreeBuds 3 採用 14mm 单元，左右方的耳机可作独立连接及加入主动降噪功能。支援全新 BT+UHD 格式，传送速度可达 2.3Mbps，应可传送高清音乐，并可连续使用 4 小时，配合支援快速充电及无线充电的充电盒子，可额外获得20 小时使用时间。
▲Huawei 亦同时发表首款支援蓝牙 5.1 的 Kirin A1 晶片
▲同时发表 FreeBuds 3 真无线蓝牙耳机
▲採用 14mm 单元